我院徕卡RM2265半薄切片机于11月13日上午安装调试，下午进行专业培训。徕卡半薄切片机具备制备常规石蜡切片及半薄切片的功能。切片厚度：0.25-100μm ； 0.5-5μm以0.5μm递进；5-20μm以1μm递进；20-60μm以5μm递进；60-100μm以10μm递进。
徕卡公司湾辉川工程师将为使用人员提供系统培训，欢迎广大师生届时参加！
培训工程师简介：湾辉川，徕卡显微系统（上海）贸易有限公司中国北区主任工程师。2009年担任徕卡显微系统（上海）贸易有限公司中国西北地区工程师至今。主要负责徕卡LBS相关仪器安装、维护等技术支持工作。
培训时间：2017年11月13日 下午14:30
培训内容：半薄切片机及玻璃刀制刀的工作原理介绍、仪器操作培训。
培训地点：园艺科学研究中心3楼308显微成像室
联系人： 张琳
电 话： 029-87082013
园艺科学研究中心
2017.11.10
